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变压器选用锡条有何标准邦网木工带锯机

发布时间:2019-11-22 14:41:44 来源:铝源五金网

焊锡材料的选择其实没有特定的规定,选用合适的焊锡膏主要跟产品的特性有关。包括零件耐温性,上锡性,零件尺寸大小和生产成本几个方面综合考量的。

零件耐温性能,上锡性能主要是影响锡膏合金的选择。

零件尺寸大小主要是影响锡粉颗粒大小选择和混合物成分比例选择上的成本是对上诉因素综合考量,因为选择特殊的混合物形式及锡粉颗粒越小对焊锡材料生产工艺的要求也就更高,因此价格也会相应的更高。

变压器用的锡条有:

锡膏一般用于SMT表面贴装元件的焊接

锡丝一般用于SMT PCBA维修或者手焊制程中使用

锡棒用于SMT DIP制程利用波峰焊或者多点焊机

通常使用的焊锡料,按其合金成分主要可分为:有铅和无铅两大类,有铅锡膏的优点是熔点温度低,缺点是其所含铅元素会对环境造成污染。而无铅焊锡料虽然熔点温度稍高,但由于其合金成分中不含铅元素而渐渐的取代有铅焊料成为电子加工行业的主流。

焊锡的组成

1.1 传统锡铅Sn-Pb焊料的特点

1.2 无铅焊料

1.3无铅锡膏混合物成分

1.4锡膏中锡粉大小参数

一般地讲,金属加热时,由固态转变成液态时的温度叫熔点。

传统焊料一般都为锡和铅组成的合金,纯锡的熔点是232℃,纯铅的熔点是327℃,不同比例的锡和铅混合,将形成不同熔点温度的焊料,当锡为63%﹐铅为37%时,组成的焊料合金被称为共晶合金。这种焊料的熔点是183℃,以前广泛应用於电子行业。铅在锡铅焊料中的作用有以下几点:

(1)形成共晶合金,降低熔点。

(2)有效降低合金的表面张力,促进浸润和铺展。

(3)有效抑制锡的相变,防止锡瘟的产生。

我们所说的无铅焊料,并不是指焊料中百分之百无铅,因为世界上不存在100%纯度的金属。所以,无铅焊料实际是指焊料中铅含量的上限问题,ISO9453、JISZ3282、RoHS指令均要求铅的含量控制在0.1Wt%以下。当然,无铅焊料毕竟是用於RoHS 制程的,其中的铅、汞、镉、六价铬等元素的含量也必须符合指令的要求。

传统的锡铅Sn-Pb焊料之所以能实现良好的连接,是因为焊料中的锡Sn能与铜Cu、镍Ni、银Ag等母材形成金属间化物,进而实现可靠的连接。再加上其成本很低,货源充足,并具备理想的导电、导热性和浸润特性,所以在各种候选的无铅焊料中,仍以锡为基体金属,加入其他金属形成二元合金或多元合金构成。

围绕无铅焊料的研究工作,目前已经有几百种无铅焊料的成分配比推出。在欧洲、美国、日本的多数公司都认为最好的替代合金将是那些焊接温度高於现有锡铅合金的材料,目前行业内的共同评价是:具备产业化实用价值的无铅锡料主要有Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu三种合金。

对於浸焊、波峰焊的应用,目前行业内均普遍选用Sn-Cu 系二元无铅焊料,其中以Sn-0.7Cu (熔点﹕227℃) 应用最广。主要因素如下:

(1)由於替代铅元素的各元素的熔点差别很大,因此,选用二元合金可以更容易的形成均匀的显微组织。

(2)Sn-Cu 系二元无铅焊料是具备共晶成分的焊料合金,其综合焊接效果最佳。

(3)Sn-Cu 焊料没有专利问题的限制,并且其实用性已被广泛证实。

(4)在候选的无铅焊料中,Sn-Cu 焊料的成本最低。

对於回流焊接,一般选用Sn-3.5Ag或Sn-3Ag-0.5Cu系无铅焊料,因为受电子元件耐热性能的限制,回流焊的峰值温度一般不能超过250℃,而无铅焊料的高熔点,就造成无铅回流焊的工艺窗口很窄,选用Sn-Ag或Sn-Ag-Cu系的无铅焊料,其熔点比Sn-Cu焊料低6℃左右(217℃─221℃),这有利於扩大工艺视窗,提高焊接质量。

三 、焊锡中的杂质及其影响

焊料中有微量其他金属以杂质的形式混入。有些杂质是无害的,有些杂质则不然,即使混入微量,也会对焊接作用和焊接点的性能造成各种不良影响。

另外,根据不同的含量,有的反而能起到改善焊料特性的作用,这就不能单纯地作为杂质来处理了,此时的焊料就被称为“掺某某焊料”。

a 主要杂质的性质

有铅焊料的主要成分是锡和铅,除此之外,含有的微量其它金属即为杂质。杂质对焊料的性能会产生很大的影响,由於含量的不同也会产生很大的差异。下面,就介绍杂质金属及含有这些杂质金属的焊料的一般特性。

(1)锌(Zn):如含量达0.001%左右,其影响就会表现出来;如达0.01%,就会对焊点的外观,焊料的流动性及润湿性造成不良影响。它是焊接工作中最忌讳的金属之一。

(2)铝(Al):此金属也对焊料的流动性和润湿性有害,它不但影响外观和操作,而且容易发生氧化和腐蚀。含量达0.001%时,其影响就会表现出来。

(3)镉(Cd):它具有降低熔点的作用,并能使焊料的晶粒变得粗大而失去光泽。如含量超过0.001%,就会使流动性(氧化物等所谓非金属夹杂物的存在会降低焊料的流动性,增大粘性)降低,焊料则会变脆。

(4)锑(Sb):可使焊料的机械强度和电阻增大。当含量在0.3——3%时,焊点成形极好。如含量在6%以内,不但不会出现不良影响,还可以使焊点的强度增加。又因可增大焊料的蠕变阻力,所以可用在高温焊料中。当含量超过6%时,焊料会变得脆而硬,流动性和润湿性变差,抗腐蚀性减弱。另外,含锑的焊料不适於含锌的母材。

(5)铋(Bi):铋可使得焊料熔点下降,并变脆。

(6)砷(As):即使含量很少,也会影响焊点外观,使硬度和脆性增大,但可使流动性略有提高。

(7)铁(Fe):熔点增高,不易操作,还会使焊料带上磁性。

(8)铜(Cu):熔点增高,增大结合强度。如含量1%以内,则会使蠕变阻力增加。另外,焊料中含有少量的铜(1——2%),可以抑制焊锡对电烙铁头的熔蚀(因铜和锡相互扩散引起),并可用於焊接细线。

(9)磷(P):量小时会增加焊料流动性,量大时则会熔蚀电烙铁头。

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